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空分制氮机在电子行业的新应用
Release Date:2008-03-24 Views:3135
电子行业正在面临的挑战和机遇：
环保趋势
 　随着人们环保意识的日益提高和相关法律的制定实施，各大电子巨头SONY，SHARP，TI，CANON，MOTOROLA等公司根据欧盟ROHS 指令制定供货商入围管理条例，传统含铅的焊料逐渐被淘汰，无铅焊料的全面应用势在必行。电子装配行业必须使用并完善无铅工艺解决方案才能赢得定单。走在对手的前面，您一定会赢得客户！而且赢得更加轻松自如！
焊接中的新挑战
 　封装行业和线路板装配行业目前面临着三方面的主要问题，尤其是在线路板装配方面：
 　● 更高的质量和可靠性要求。 
 　● 新的无污染(有益于环保)原料。
 　●  巨大的低价竞争压力。
制氮系统怎样给您带来好处
同样优异的纯氮效果，仅需投入液氮成本的30%-40%资金。
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